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          產品概述

          HHFK低壓智能復合開關選用晶閘管開關和磁保持開關并聯運行,其在接通和斷開的瞬間具有可控硅過零投切的優點,而在正常接通期間又具有磁保持開關零功耗的優點。本開關具有無沖擊、低功耗、高壽命等顯著優點,可替代接觸器或晶閘管開關,廣泛用于低壓無功補償領域。
          特點:
          ◆內置微處理器和智能軟件,可智能控制電容器投切;
          ◆產品實現過零投切,無電弧、無涌流、響應快;
          ◆導通內阻為零,不產生諧波;
          ◆不產生合閘涌流,可不選用限流電抗器,降低成套裝置成本;
          ◆不發熱,可安裝于封閉式箱體內;
          ◆微功耗,功耗達不到接觸器功耗的1%。
          ◆結構簡單,安裝方便、綜合成本低于晶閘管開關。
          ◆故障率低、使用壽命遠長于晶閘管和接觸器。
          ◆寬工作溫度范圍。



          主要參數

          ◆額定電壓:AC380V±20%;額定頻率:50Hz;
          ◆使用壽命:100萬次;

          ◆額定工作電流:2mA;

          ◆直流控制電壓:DC8~18V;直流控制電流:2~10mA。

          應用場合

          主要用于低壓無功補償電容器(組)的通斷控制;適用于交流 50Hz,額定電壓 400V(250V)的配電系統中的各種低壓無功功率動態補償裝置。

          過零投切,無涌流。

          采用單片機控制投切并智能監控芯片可控硅,及輸入電源和負載的運行狀況,從而具備完善的保護功能。
          由于導通瞬間是由可控硅過零觸發,延時后由磁保持繼電器吸合、導通,而可控硅導通就不會產生涌流。
          由于采用了磁保持繼電器,控制裝置只在投切動作 瞬間耗電,平時不耗電;且由于磁保持繼電器的接觸電阻??;

          引而不發熱,這樣就不用外加散熱片或 風扇,降低了成本。
          輸入信號與控制信號光電隔離,抗干擾能力強。